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서울소재 기업들의 기술사업화를 지원하기 위하여 서울주요대학에서 보유한 특허현황을 제공합니다.

No.	특허내용
36598	빅데이터 - 데이터 분석 또는 처리 서브 예측 유닛 단위의 움직임 정보 유도의 방법 및 장치(A Method And Apparatus For Deriving Motion Information Of Sub-Prediction Unit) 출원번호 : 1020170022192 \| 출원일 : 2017.02.20 \| 출원인 : 경희대학교 산학협력단
36597	빅데이터 - 데이터 분석 또는 처리 서브 예측 유닛 단위의 움직임 정보 유도의 방법 및 장치(A Method And Apparatus For Deriving Motion Information Of Sub-Prediction Unit) 출원번호 : 1020170022191 \| 출원일 : 2017.02.20 \| 출원인 : 경희대학교 산학협력단
36596	3D프린팅 - 재료 MPF 기반 비정형 외장패널 3D 프린팅 시스템 및 방법(3D PRINTING SYSTEM AND METHOD FOR IRREGULARLY SHAPED PANEL BASED ON MPF) 출원번호 : 1020170021573 \| 출원일 : 2017.02.17 \| 출원인 : 연세대학교 산학협력단\|(주)스틸라이프
36595	인공지능 - 학습 또는 추론 고차원 시계열 모델링을 위한 은닉 특징 추출 시스템 및 방법(Hidden discriminative features extraction for supervised high-order time series modeling) 출원번호 : 1020170020941 \| 출원일 : 2017.02.16 \| 출원인 : 전남대학교산학협력단
36594	사물인터넷 - 인증/보안 하드웨어 디바이스 및 그 인증 방법(HARDWARE DEVICE AND AUTHENTICATING METHOD THEREOF) 출원번호 : 1020170019497 \| 출원일 : 2017.02.13 \| 출원인 : 한양대학교 산학협력단
36593	사물인터넷 - IoT용 디바이스 능동 직류단 회로를 포함하는 전력 보상 장치 및 능동 직류단 회로를 이용하는 전력 보상 방법(POWER COMPENSATING APPARATUS INCLUDING ACTIVE DC-LINK CIRCUIT AND METHOD FOR COMPENSATING POWER USING ACTIVE DC-LINK CIRCUIT) 출원번호 : 1020170019512 \| 출원일 : 2017.02.13 \| 출원인 : 서울대학교산학협력단
36592	사물인터넷 - IoT용 디바이스 보안 반도체 칩 및 그 동작 방법(SECURE SEMICONDUCTOR CHIP AND OPERATING METHOD THEREOF) 출원번호 : 1020170018693 \| 출원일 : 2017.02.10 \| 출원인 : 한양대학교 산학협력단
36591	사물인터넷 - IoT용 디바이스 보안 반도체 칩 및 그 동작 방법(SECURE SEMICONDUCTOR CHIP AND OPERATING METHOD THEREOF) 출원번호 : 1020170018692 \| 출원일 : 2017.02.10 \| 출원인 : 한양대학교 산학협력단
36590	사물인터넷 - IoT용 디바이스 메모리 장치 및 그 동작 방법(MEMORY DEVICE AND OPERATING METHOD THEREOF) 출원번호 : 1020170018694 \| 출원일 : 2017.02.10 \| 출원인 : 한양대학교 산학협력단
36589	지능형로봇 - 이동 또는 작업 카테터 부착형 마이크로지능형 로봇(CATHETER ATTACHED TYPE MICROROBOT) 출원번호 : 1020170018226 \| 출원일 : 2017.02.09 \| 출원인 : 재단법인대구경북과학기술원

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