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서울소재 기업들의 기술사업화를 지원하기 위하여 서울주요대학에서 보유한 특허현황을 제공합니다.

No.	특허내용
23338	보상 서비스 제공 방법 및 그 시스템(Method and system for providing incentive service) 출원번호 : 1020130085577 \| 출원일 : 2013.07.19 \| 출원인 : 명지대학교 산학협력단
23337	패킷 송수신을 제어하는 망연동장치 및 방법(NETWORK CONNECTING DEVICE AND METHOD FOR CONTROLLING PACKET TRANSMISSION AND RECEPTION) 출원번호 : 1020130085588 \| 출원일 : 2013.07.19 \| 출원인 : 숭실대학교산학협력단
23336	개루프 다중안테나 시스템에서 전치 부호화 장치 및 방법(Pre-coding apparatus and method in open loop multiple input multiple output system) 출원번호 : 1020130085603 \| 출원일 : 2013.07.19 \| 출원인 : 서울과학기술대학교 산학협력단
23335	PPAR-ν의 네딜화 억제제를 포함하는 지방세포분화 억제용 조성물 및 그 용도(Composition comprising inhibitors of neddylation of PPAR-νfor preventing adipogenesis and its use) 출원번호 : 1020130084540 \| 출원일 : 2013.07.18 \| 출원인 : 서울대학교산학협력단
23334	제한적인 움직임 정보 유도를 통한 메모리 효율성을 향상시키는 방법 및 장치(Method and apparatus for improving memory efficiency through deriving limited motion information) 출원번호 : 1020130084981 \| 출원일 : 2013.07.18 \| 출원인 : 경희대학교 산학협력단
23333	복합 광원을 이용한 빔 조사 장치(Apparatus to provide beam by using hybrid light source) 출원번호 : 1020130084887 \| 출원일 : 2013.07.18 \| 출원인 : 한양대학교 산학협력단
23332	투명화 장치 및 그 방법(Invisibility apparatus and method thereof) 출원번호 : 1020130084678 \| 출원일 : 2013.07.18 \| 출원인 : 서울시립대학교 산학협력단\|엘지전자 주식회사
23331	건설재료 열물리량 측정장치를 구성하는 접촉식 측온 센서 및 이를 구비한 열물리량 측정장치(CONTACT TYPE THERMAL SENSOR AND THERMAL-PHYSICAL QUANTITY MEASURING APPARATUS HAVING THE SAME FOR CONSTRUCTURAL MATERIAL) 출원번호 : 1020130084963 \| 출원일 : 2013.07.18 \| 출원인 : 연세대학교 산학협력단
23330	시차 주사 형광측정법을 이용한 단백질 정량방법(Method for protein quantification using differential scanning fluorimetry) 출원번호 : 1020130084914 \| 출원일 : 2013.07.18 \| 출원인 : 경희대학교 산학협력단
23329	입자상 물질 센서유닛(PARTICULATE MATTERS SENSOR UNIT) 출원번호 : 1020130084909 \| 출원일 : 2013.07.18 \| 출원인 : 서울대학교산학협력단\|현대자동차주식회사

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