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서울소재 기업들의 기술사업화를 지원하기 위하여 서울주요대학에서 보유한 특허현황을 제공합니다.

No.	특허내용
21458	혼성 다공성 구조체, 이를 포함하는 분리막 및 혼성 다공성 구조체의 제조 방법(HYBRID POROUS STRUCTURED MATERIAL, MEMBRANE INCLUDING THE SAME AND METHOD OF PREPARING HYBRID POROUS STRUCTURE MATERIAL) 출원번호 : 1020130018973 \| 출원일 : 2013.02.22 \| 출원인 : 성균관대학교산학협력단\|삼성전자주식회사
21457	BIM을 이용한 골조 공사의 개산견적 연산 방법(Schematic estimation method of the frame works using building information) 출원번호 : 1020130019028 \| 출원일 : 2013.02.22 \| 출원인 : 경희대학교 산학협력단
21456	산소원자가 분산된 마그네슘 재료의 대량 생산 방법(METHOD FOR MASS-PRODUCTION OF MAGNESIUM MATERIAL HAVING OXYGEN ATOMS DISPERSED THEREIN) 출원번호 : 1020130019045 \| 출원일 : 2013.02.22 \| 출원인 : 연세대학교 산학협력단
21455	Web 2.0 가상·증강 현실 기반 사이버 묘지와 위인/고인 추모 플랫폼 구축 방법 및 장치(METHOD AND APPARATUS FOR CONSTRUCTING WEB 2.0 VIRTUAL AND AUGMENTED REALITY PLATFORM FOR THE MEMORIAL SERVICE OF ANCESTORS AND PATRIOTS) 출원번호 : 1020130019079 \| 출원일 : 2013.02.22 \| 출원인 : 한양대학교 산학협력단
21454	제진장치(Damping Device) 출원번호 : 1020130019198 \| 출원일 : 2013.02.22 \| 출원인 : 동국대학교 산학협력단\|테크스타 코리아 주식회사
21453	제진장치(Damping Device) 출원번호 : 1020130019199 \| 출원일 : 2013.02.22 \| 출원인 : 동국대학교 산학협력단\|테크스타 코리아 주식회사
21452	박막물질을 이용한 기판의 접합방법 및 이에 의해 제조된 접합 구조체(Bonding method of substrate using thin film and bonding structure produced by the same) 출원번호 : 1020130019200 \| 출원일 : 2013.02.22 \| 출원인 : 고려대학교 산학협력단
21451	복합센서를 이용한 보호 계전 시스템(Degradation diagnosis and protection relay system with multi-sensor) 출원번호 : 1020130019205 \| 출원일 : 2013.02.22 \| 출원인 : 서강대학교산학협력단\|주식회사 피닉스테크닉스
21450	TaN 쇼트키 접촉을 포함하는 질화물계 반도체 소자 및 그 제조 방법(NITRIDE BASED SEMICONDUCTOR DEVICE EMPLOYING TaN-SCHOTTKY CONTACT AND METHOD FOR MANUFACTURING THEREOF) 출원번호 : 1020130019245 \| 출원일 : 2013.02.22 \| 출원인 : 서울대학교산학협력단
21449	사물인터넷 - IoT용 디바이스 안드로이드 보안을 위한 피드백 기반 어플리케이션 재가공 프레임워크 방법과 그 시스템(FEEDBACK BASED APPLICATION REWRITING FRAMEWORK METHOD AND SYSTEM FOR ANDROID SECURITY) 출원번호 : 1020130019274 \| 출원일 : 2013.02.22 \| 출원인 : 한양대학교 산학협력단

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