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DATA ARCHIEVE

서울소재 기업들의 기술사업화를 지원하기 위하여 서울주요대학에서 보유한 특허현황을 제공합니다.

No. 특허내용
8628

실가상공간과 창조가상공간을 가지며 온라인을 통해 스토리맵을 제공하는 시스템(SYSTEM FOR PROVIDING STORYMAP HAVING REAL-VIRTUA SPACE AND CREATED-VIRTUA SPACE)

출원번호 : 1020090111145 | 출원일 : 2009.11.17 | 출원인 : 한국예술종합학교 산학협력단

8627

사용자가 함께 만들어가는 스토리맵 서비스를 제공하는 시스템(METHOD FOR PRESENTING STORYMAP SERVICE)

출원번호 : 1020090111144 | 출원일 : 2009.11.17 | 출원인 : 한국예술종합학교 산학협력단

8626

초미세 기포를 이용한 고도산화공정의 하천 수질 개선 시스템(RIVER WATER QUALITY IMPROVEMENT SYSTEM OF ADVANCED OXIDATION PROCESS USING MICRO BUBBLE)

출원번호 : 1020090111085 | 출원일 : 2009.11.17 | 출원인 : 명지대학교 산학협력단

8625

캡슐형 미용 부스(Capsule Type Beauty Treatment Booth)

출원번호 : 1020090111081 | 출원일 : 2009.11.17 | 출원인 : 홍익대학교 산학협력단

8624

음원 방향의 동적 탐지 장치 및 방법(DYNAMIC DETECTOR OF SOUND DIRECTION AND METHOD THEREOF)

출원번호 : 1020090110680 | 출원일 : 2009.11.17 | 출원인 : 경희대학교 산학협력단

8623

전자 선반 레이블 태그 시스템 및 그에 따른 태그, 태그 제어 방법(Electronic shelf label tag system and tag thereof, tag control method)

출원번호 : 1020090110547 | 출원일 : 2009.11.16 | 출원인 : 경북대학교 산학협력단

8622

이방성 도전 필름 및 이를 이용한 반도체 실장 방법(Anisotropic conductive film and method for packaging semiconductors using the same)

출원번호 : 1020090110524 | 출원일 : 2009.11.16 | 출원인 : 중앙대학교 산학협력단

8621

도전성 접착제, 이를 이용한 반도체의 실장방법 및 웨이퍼 레벨 패키지(Conductive adhesive, method for packaging semiconductors and wafer level package using the same)

출원번호 : 1020090110523 | 출원일 : 2009.11.16 | 출원인 : 중앙대학교 산학협력단

8620

수직 연결 수단을 가진 철근 콘크리트 복합 기둥 및 이를 이용한 건축 시공 방법(Steel reinforcement and concrete composite column having vertically coupling means and construction method using the same)

출원번호 : 1020090110514 | 출원일 : 2009.11.16 | 출원인 : 경희대학교 산학협력단|(주)케이에이치하우징솔루션스

8619

높은 반송자 이동도를 가지는 유기 박막 트랜지스터(Organic Thin Film Transistors with High mobility)

출원번호 : 1020090110353 | 출원일 : 2009.11.16 | 출원인 : 경희대학교 산학협력단