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서울소재 기업들의 기술사업화를 지원하기 위하여 서울주요대학에서 보유한 특허현황을 제공합니다.

No.	특허내용
5098	접착제용 고온 경화 에폭시 수지 조성물, 그 수지 조성물을제조하는 방법 및 그 조성물을 이용한 접착제(EPOXY RESIN COMPOUND FOR ADHESIVE AND THE ADHESIVE USING THE COMPOUND) 출원번호 : 1020080084957 \| 출원일 : 2008.08.29 \| 출원인 : 중앙대학교 산학협력단
5097	양극 산화 알루미늄을 이용한 초소수성 마이크로/나노 복합구조 표면 제작용 스탬프, 그 제조 방법, 및 이를 통해제작된 구조물(Stamp for superhydrophobic micro/nano hybrid surface based on anodic aluminum oxide, method of manufacturing the same, and product manufactured with the same) 출원번호 : 1020080084961 \| 출원일 : 2008.08.29 \| 출원인 : 중앙대학교 산학협력단
5096	사물인터넷 - 인증/보안 디바이스의 인증 방법(Method for authenticating device with encrypted authentication ticket) 출원번호 : 1020080084986 \| 출원일 : 2008.08.29 \| 출원인 : 경희대학교 산학협력단
5095	금속 촉매 코어 나노캡슐(CATALYTIC METAL CORE NANOCAPSULES) 출원번호 : 1020080084987 \| 출원일 : 2008.08.29 \| 출원인 : 고려대학교 기술지주 (주)
5094	등가정하중을 이용한 위상최적설계방법(METHOD FOR TOPOLOGY OPTIMIZATION DESIGN USING EQUIVALENT STATIC LOADS) 출원번호 : 1020080085015 \| 출원일 : 2008.08.29 \| 출원인 : 한양대학교 산학협력단
5093	무선 네트워크에서의 정보교환 주기 결정 방법(METHOD FOR DECIDING PERIOD OF INFORMATION-EXCHANGE IN WIRELESS NETWORK) 출원번호 : 1020080085017 \| 출원일 : 2008.08.29 \| 출원인 : 고려대학교 산학협력단
5092	절연막 및 절연막의 제조 방법(DIELECTRIC FILM AND METHOD OF FABRICATING THE SAME) 출원번호 : 1020080085047 \| 출원일 : 2008.08.29 \| 출원인 : 고려대학교 산학협력단
5091	토양개량제(SOIL CONDITONER) 출원번호 : 1020080085145 \| 출원일 : 2008.08.29 \| 출원인 : 삼육대학교산학협력단
5090	페이지 버퍼를 쓰기 캐시로 이용하는 플래시 기반 저장 장치 및 이용 방법(FLASH BASED STORAGE DEVICE USING PAGE BUFFER AS WRITE CACHE AND METHOD OF USING THE SAME) 출원번호 : 1020080085146 \| 출원일 : 2008.08.29 \| 출원인 : 서울대학교산학협력단
5089	나노 구조체, 이를 포함하는 센서 및 그 제조방법(NANO STRUCTURE, SENSOR COMPRISING THE SAME AND METHOD PREPARING THEREOF) 출원번호 : 1020080085155 \| 출원일 : 2008.08.29 \| 출원인 : 고려대학교 산학협력단

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