서울소재 기업들의 기술사업화를 지원하기 위하여 서울주요대학에서 보유한 특허현황을 제공합니다.
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특허내용 |
| 2228 |
출원번호 : 1020070020214 | 출원일 : 2007.02.28 | 출원인 : 숭실대학교산학협력단
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| 2227 |
출원번호 : 1020070020082 | 출원일 : 2007.02.28 | 출원인 : 한양대학교 산학협력단
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| 2226 |
출원번호 : 1020070020070 | 출원일 : 2007.02.28 | 출원인 : 재단법인 한국건자재시험연구원|한양대학교 산학협력단
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| 2225 |
출원번호 : 1020070020028 | 출원일 : 2007.02.28 | 출원인 : 재단법인서울대학교산학협력재단
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| 2224 |
출원번호 : 1020070020333 | 출원일 : 2007.02.28 | 출원인 : 이화여자대학교 산학협력단
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| 2223 |
출원번호 : 1020070019785 | 출원일 : 2007.02.27 | 출원인 : 한화테크윈 주식회사|연세대학교 산학협력단
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| 2222 |
출원번호 : 1020070019877 | 출원일 : 2007.02.27 | 출원인 : 명지대학교 산학협력단
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| 2221 |
출원번호 : 1020070019704 | 출원일 : 2007.02.27 | 출원인 : 한양대학교 산학협력단
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| 2220 |
출원번호 : 1020070019692 | 출원일 : 2007.02.27 | 출원인 : 한양대학교 산학협력단
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| 2219 |
출원번호 : 1020070019582 | 출원일 : 2007.02.27 | 출원인 : 연세대학교 산학협력단
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