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서울소재 기업들의 기술사업화를 지원하기 위하여 서울주요대학에서 보유한 특허현황을 제공합니다.

No.	특허내용
748	반도체 소자의 다마신 배선 형성 방법 및 이에 의해 제조된반도체 소자(Method for fabricating damascene interconnection linein a semiconductor device and semiconductor devicefabricated by the same) 출원번호 : 1020050048100 \| 출원일 : 2005.06.04 \| 출원인 : 삼성전자주식회사\|재단법인서울대학교산학협력재단
747	초음속 분사 적층기술을 이용한 금형의 보수 방법(Repair Method Of Mold Using Cold Spray Technique) 출원번호 : 1020050048072 \| 출원일 : 2005.06.04 \| 출원인 : 재단법인서울대학교산학협력재단
746	비트 인터리브드 코디드 모듈레이션 시스템에서의 최적의 맵핑 선정 방법(Method for Selection of Symbol Mapping Scheme in BICM System) 출원번호 : 1020050047851 \| 출원일 : 2005.06.03 \| 출원인 : 엘지전자 주식회사\|고려대학교 산학협력단
745	CMP용 슬러리와 이의 제조 방법 및 기판의 연마 방법(Slurry for CMP and method of fabricating the same andmethod of polishing substrate) 출원번호 : 1020050047646 \| 출원일 : 2005.06.03 \| 출원인 : 주식회사 케이씨텍\|한양대학교 산학협력단
744	사물인터넷 - IoT용 디바이스 의사윤곽 제거 방법 및 이 방법이 적용되는 디스플레이장치(False contour correction method and display apparatusto be applied to the same) 출원번호 : 1020050046465 \| 출원일 : 2005.05.31 \| 출원인 : 삼성전자주식회사\|서강대학교산학협력단
743	코덱 보조정보를 이용한 동영상 화질 평가 시스템 및 방법(Systems and Methods for Video Quality Measurement UsingAuxiliary Information of Codec) 출원번호 : 1020050045399 \| 출원일 : 2005.05.30 \| 출원인 : 연세대학교 산학협력단\|에스케이텔레콤 주식회사
742	기계적 밀링/합금화에 의한 고강도 준결정상 강화극미세/나노구조 알루미늄 복합재료의 제조방법(Method for manufacturing the high strengthultra-fine/nano-structured aluminum composite materialsstrengthened with quasi-crystalline phases bymechanical milling/alloying) 출원번호 : 1020050045517 \| 출원일 : 2005.05.30 \| 출원인 : 재단법인서울대학교산학협력재단
741	금속산화물 중공 나노입자의 제조방법(Method for Manufacturing Metal Oxide Hollow Nanoparticles) 출원번호 : 1020050045219 \| 출원일 : 2005.05.27 \| 출원인 : 한양대학교 산학협력단
740	전하 펌프 및 이를 이용한 저소비전력 직류-직류 변환기(Charge pump and low-power DC-DC converter using it) 출원번호 : 1020050044960 \| 출원일 : 2005.05.27 \| 출원인 : 한양대학교 산학협력단\|삼성전자주식회사
739	복합 악취가스처리를 위한 바이오필터용 양수성 충진담체(Hydrophilic and hydrophobic packing media of biofilterfor treating mixed malodor gases) 출원번호 : 1020050043233 \| 출원일 : 2005.05.23 \| 출원인 : 명지대학교 산학협력단

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