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서울소재 기업들의 기술사업화를 지원하기 위하여 서울주요대학에서 보유한 특허현황을 제공합니다.

No.	특허내용
28408	비디오 인코딩 회로 및 그것을 이용하는 비디오 인코딩 방법(VIDEO ENCODING CIRCUIT AND VIDEO ENCODING METHOD THEREWITH) 출원번호 : 1020140092774 \| 출원일 : 2014.07.22 \| 출원인 : 성균관대학교산학협력단\|삼성전자주식회사
28407	프로그래밍 가능한 마이크로 펌프(Programmable Micropump) 출원번호 : 1020140092449 \| 출원일 : 2014.07.22 \| 출원인 : 광운대학교 산학협력단
28406	손가락에 부착한 마커를 이용하여 제어 명령을 생성하는 이동 단말 및 손가락에 부착한 마커를 이용하여 단말에서 제어 명령을 생성하는 방법(MOBILE TERMINAL FOR GENERATING CONTROL COMMAND USING MARKER PUT ON FINGER AND METHOD FOR GENERATING CONTROL COMMAND USING MARKER PUT ON FINGER IN TERMINAL) 출원번호 : 1020140092432 \| 출원일 : 2014.07.22 \| 출원인 : 성균관대학교산학협력단
28405	비디오 게임 콘솔 장치 및 비디오 게임 시스템(APPARATUS FOR VIDEO GAME CONSOLE AND SYSTEM FOR VIDEO GAME) 출원번호 : 1020140092427 \| 출원일 : 2014.07.22 \| 출원인 : 성균관대학교산학협력단
28404	저전력 및 저잡음을 실현하는 반도체 회로(SEMICONDUCTOR CIRCUIT FOR ACHIEVING LOW POWER CONSUMPTION AND LOW NOISE) 출원번호 : 1020140092424 \| 출원일 : 2014.07.22 \| 출원인 : 한양대학교 산학협력단
28403	이온 빔 에미턴스 측정장치(Ion beam emittance measuring device) 출원번호 : 1020140092418 \| 출원일 : 2014.07.22 \| 출원인 : 동국대학교 경주캠퍼스 산학협력단
28402	REWOD 발전장치(REWOD Generating Apparatus) 출원번호 : 1020140092313 \| 출원일 : 2014.07.22 \| 출원인 : 한양대학교 산학협력단
28401	접착제 플립칩 본딩을 이용한 열전박막 모듈의 제조방법 및 이에 의해 제조된 열전박막 모듈(Fabrication methods of thermoelectric thin film modules using adhesive flip chip bonding and thermoelectric thin film modules produced using the same method) 출원번호 : 1020140092858 \| 출원일 : 2014.07.22 \| 출원인 : 홍익대학교 산학협력단
28400	유연한 특성의 투명전극 및 이를 제조하는 방법(Flexible Transparent Electrode and Manufacturing Method Thereof) 출원번호 : 1020140092813 \| 출원일 : 2014.07.22 \| 출원인 : 연세대학교 산학협력단
28399	비강 투여용 약물 전달체(Drug Delivery Material for Intranasal Administration) 출원번호 : 1020140092793 \| 출원일 : 2014.07.22 \| 출원인 : 한양대학교 산학협력단

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