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서울소재 기업들의 기술사업화를 지원하기 위하여 서울주요대학에서 보유한 특허현황을 제공합니다.

No.	특허내용
28068	다공성 막을 가진 세포배양 삽입체를 이용한 배아줄기세포로부터 다분화능 신경능 줄기세포의 분리 방법(Method for isolating neural crest stem cells derived from human embryonic stem cells using cell insert culture system having porous membrane) 출원번호 : 1020140081311 \| 출원일 : 2014.06.30 \| 출원인 : 건국대학교 글로컬산학협력단\|주식회사 미래셀바이오
28067	상처 치료, 상처 회복 또는 흉터 생성 억제용 피부 외용제 조성물(SKIN TOPICAL COMPOSITION FOR TREATING WOUND, RECOVERING WOUND OR PREVENTING FORMING SCAR) 출원번호 : 1020140081073 \| 출원일 : 2014.06.30 \| 출원인 : 명지대학교 산학협력단\|제주대학교 산학협력단
28066	사물인터넷 - IoT용 디바이스 자동 그룹 설정기능을 갖는 사물인터넷 시스템 및 그 자동 그룹 설정방법(Internet of things system for auto setting up group and method thereof) 출원번호 : 1020140081084 \| 출원일 : 2014.06.30 \| 출원인 : 경북대학교 산학협력단
28065	마이크로RNA를 이용하여 췌장암 환자의 예후를 예측하는 방법(METHOD FOR PREDICTING THE PROGNOSIS OF PANCREATIC CANCER PATIENT USING MICRORNA) 출원번호 : 1020140081408 \| 출원일 : 2014.06.30 \| 출원인 : 서울대학교산학협력단\|에스케이텔레콤 주식회사
28064	심전도 모니터링을 이용한 부정맥 검출 방법 및 장치(A METHOD AND AN APPARATUS FOR DETECTING CARDIAC ARRHYTHMIA USING ECG MONITORING) 출원번호 : 1020140081437 \| 출원일 : 2014.06.30 \| 출원인 : 광운대학교 산학협력단
28063	노로바이러스 검출을 위한 등온증폭 반응용 프라이머 및 이를 이용한 노로바이러스 검출 방법(Loop-mediated isothermal amplification reaction (LAMP) for detection of norovirus and their primer set) 출원번호 : 1020140081533 \| 출원일 : 2014.06.30 \| 출원인 : 중앙대학교 산학협력단
28062	실리콘 기판에 집적 가능한 화합물 터널링 전계효과 트랜지스터 및 그 제조방법(COMPOUND TUNNELING FIELD EFFECT TRANSISTOR INTEGRATED ON SILICON SUBSTRATE AND METHOD FOR FABRICATING THE SAME) 출원번호 : 1020147018033 \| 출원일 : 2014.06.30 \| 출원인 : 더 보드 오브 트러스티즈 오프 더 리랜드 스탠포드 쥬니어 유니버시티\|경북대학교 산학협력단\|서울대학교산학협력단
28061	건물 소화율이 증가된 사일리지 제조방법 및 그 방법에 의해 제조된 사일리지(Method for preparing silage with increased dry matter digestibility and silage produced thereby) 출원번호 : 1020140081356 \| 출원일 : 2014.06.30 \| 출원인 : 중앙대학교 산학협력단\|대한민국(농촌진흥청장)
28060	비아 홀이 구비된 몰드를 이용한 열전박막 모듈의 제조방법 및 이에 의해 제조된 열전박막 모듈(Fabrication methods of thermoelectric thin film modules using moulds consisting of via-holes and thermoelectric thin film modules produced using the same method) 출원번호 : 1020140081381 \| 출원일 : 2014.06.30 \| 출원인 : 홍익대학교 산학협력단
28059	접착제 플립칩 본딩과 솔더 리플로우 플립칩 본딩을 동시에 적용하여 이루어지는 열전박막 모듈의 제조방법 및 이에 의해 제조된 열전박막 모듈(Fabrication methods of thermoelectric thin film modules using combined processes of adhesive flip chip bonding and solder reflow flip chip bonding and thermoelectric thin film modules produced using the same method) 출원번호 : 1020140081385 \| 출원일 : 2014.06.30 \| 출원인 : 홍익대학교 산학협력단

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